获小米投资 芯德半导体资本增至4.5亿

小米公司将向江苏芯德半导体进行投资， 后者公司注册资本由6.1亿元人民币（约3.9亿令吉）增加至7亿元人民币，增幅为14.75%。

据报道，芯德半导体科技有限公司8月27日发生工商变更，新增湖北小米长江产业基金合伙企业（有限合伙）等多名股东。芯德半导体从事中高端产品封装设计等，公司成立于2020年，法定代表人为张国栋，经营范围包含：集成电路设计；集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片及产品销售；集成电路芯片设计及服务等。