2023年3月31日，吉隆坡—半导体行业集成电路装配与测试服务供应商——艺特科技有限公司（Edelteq）与大华继显签署首次公开募股（IPO）包销协议，计划在5月份上市马股创业板。
该公司IPO将发行1亿新股，相当于扩大股本后的18.78%。
股份当中2663万新股将供公众认购，另有1000万新股分配给合格董事、员工及对公司有贡献着申购，余下6337万新股则用以私下配售给指定的投资者。
根据上述协议显示，大华继显将包销3663万新股予公众及合格人士。
不仅如此，艺特科技的股东也将会献售4320万现有股权，相当于扩大股本后的8.11%，通过私下配售给指定投资者。
该公司执行董事兼总执行长陈永强说：“本次首次公开募股将加强公司的财务实力，获得资金扩大市场份额实现增长计划。”
“半导体领域因全球电子产品需求的增长、物联网（IoT）的普及，与电动车的发展而增长，我们认识到该行业的巨大潜力，并致力于站在创新和发展的前沿。”
陈永强补充，该公司未来将投入所筹资金扩大生产力，包括扩大办公空间、投入资源供研发、增强工厂自动化解决方案。
出席签署仪式的，还有大华继显总执行长林明和。
（编译：张佩茵）
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