
小米公司将向江苏芯德半导体进行投资, 后者公司注册资本由6.1亿元人民币(约3.9亿令吉)增加至7亿元人民币,增幅为14.75%。
据报道,芯德半导体科技有限公司8月27日发生工商变更,新增湖北小米长江产业基金合伙企业(有限合伙)等多名股东。芯德半导体从事中高端产品封装设计等,公司成立于2020年,法定代表人为张国栋,经营范围包含:集成电路设计;集成电路芯片及产品制造;集成电路芯片及产品销售;集成电路芯片设计及服务等。

小米公司将向江苏芯德半导体进行投资, 后者公司注册资本由6.1亿元人民币(约3.9亿令吉)增加至7亿元人民币,增幅为14.75%。
据报道,芯德半导体科技有限公司8月27日发生工商变更,新增湖北小米长江产业基金合伙企业(有限合伙)等多名股东。芯德半导体从事中高端产品封装设计等,公司成立于2020年,法定代表人为张国栋,经营范围包含:集成电路设计;集成电路芯片及产品制造;集成电路芯片及产品销售;集成电路芯片设计及服务等。
2026年6月9日,吉隆坡 - 森那美产业(SIMEPROP)宣布设立总规模达12亿5000万令吉的“新经济投资基金”(NEV),并获得雇员公积金局(EPF)、武装部队基金局(LTAT)及大东方人寿保险(GELM)等机构投资者参与,进一步扩大其在新经济产业资产领域的布局。
Read moreDetails2026年6月8日,吉隆坡 - 工业起重与搬运设备解决方案供应商 Liftech Group Berhad 正式发布招股书,计划通过首次公开募股 IPO 登陆 Bursa Malaysia 创业板,并预计筹集约2300万令吉作为业务发展资金。
Read moreDetails2026年6月5日,吉隆坡 - 本地烘焙品牌 RT Pastry Holdings Berhad 正式推介首次公开募股 IPO 计划,拟于6月杪登陆 Bursa Malaysia 创业板,并计划利用所筹资金扩大门店网络及提升营运能力。
Read moreDetails2026年6月3日,吉隆坡 - Credit Guarantee Corporation Malaysia Berhad(CGC)宣布推出两项全新担保计划,为微型及中小型企业提供总值高达100亿令吉的融资支持,协助企业更容易获得银行贷款。
Read moreDetails2026年5月29日,吉隆坡 - 市场消息指出,本地大型连锁药剂集团 Big Caring Group 正推进上市计划,预计最快于今年10月登陆马来西亚交易所,筹资规模或高达30亿令吉。
Read moreDetails2026年5月28日,吉隆坡 - AmBank Group(AMBANK 1015)交出历来最佳年度业绩,在贷款增长、净利息收入扩大及非利息业务贡献提升带动下,2026财年净利首次突破21亿令吉,同时宣布提高全年股息派发。
Read moreDetails2026年5月26日,吉隆坡讯 - 丰隆银行(HLBANK 5819)截至2026年3月底的第三季业绩表现稳健,在贷款增长及净利息收入提升带动下,净利按年上扬9%至约10亿3000万令吉。
Read moreDetails2026年5月25日,吉隆坡 - Bank Simpanan Nasional(BSN)宣布,继续扩大对微型企业的金融支援,通过“中小企业稳定缓解设施”(MSME SRF)计划,为业者提供最高10万令吉融资,以协助维持业务营运与现金流稳定。
Read moreDetails2026年5月21日,吉隆坡 - 综合油气服务供应商 Elsa Berhad 正式推介招股书,配合首次公开募股(IPO)计划,拟于6月登陆 Bursa Malaysia 创业板,以加快技术发展与业务扩张。
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