商界时事

英飞凌启用全球最大8寸碳化硅晶圆厂 首相安华出席启动仪式

2024年8月9日,吉打 - 德国半导体巨头英飞凌科技(Infineon Technologies)宣布,其位于马来西亚居林的新厂一期建设正式投入运营。该厂将成为全球最大的8寸碳化硅(SiC)功率半导体晶圆厂,总投资额预计高达50亿欧元。该项目预计将创造4000个就业机会,进一步巩固马来西亚作为全球半导体枢纽的地位。

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