2024年8月9日，居林 – 德国半导体巨头英飞凌科技（Infineon Technologies）宣布，其位于马来西亚居林的新厂一期建设正式投入运营。该厂将成为全球最大的8寸碳化硅（SiC）功率半导体晶圆厂，总投资额预计高达50亿欧元。该项目预计将创造4000个就业机会，进一步巩固马来西亚作为全球半导体枢纽的地位。
马来西亚首相拿督斯里安华、吉打州务大臣拿督斯里莫哈末沙努西以及英飞凌执行长 Jochen Hanebeck 一同出席了启动仪式。英飞凌在居林投资扩大宽能隙半导体的产能助于强化当地的产业生态系统，佐证了英飞凌是马来西亚这个快速增长的半导体枢纽内可靠的合作夥伴。目前，英飞凌在马来西亚拥有超过16,000名高技能员工。
这座高效率的8 寸碳化矽(SiC)功率半导体晶圆厂一期建设的投资额为20亿欧元，新厂的一期建设将创造900个高价值就业机会。投资金额达50亿欧元的二期建设将建成全球最大且最高效的8 寸碳化矽功率半导体晶圆厂，整项计画将创造多达4000个就业机会。
英飞凌已获得总价值约50亿欧元的design-win 订单，并从现有和新客户获得约10亿欧元的预付款，用於居林3厂 (Kulim 3) 的持续扩建。值得注意的是，这些 design-win 订单包括来自六家车厂以及再生能源和工业领域的客户。
居林3厂将与英飞凌奥地利菲拉赫工厂紧密合作，组成虚拟协同工厂，共享技术与流程，实现高效量产。新厂将100%使用绿电，并采用最先进的节能与减排技术，助力英飞凌实现碳中和目标。
拿督斯里安华表示，“英飞凌的投资进一步强化了马来西亚作为全球半导体枢纽的地位，这项重大投资将在我们的土地上建立全球最大且最具竞争力的碳化矽功率晶圆厂，不仅创造了大量就业机会，还将为我国的低碳化进程做出重要贡献。”
（编译：陈衍豪）
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