2025年6约16日，台北 – 受惠于人工智能（AI）与高效运算（HPC）需求强劲，以及客户分散供应链风险的策略，台湾晶圆代工龙头台积电（TSMC）在2024年首季进一步扩大市占率至67.6%，稳居全球纯晶片代工市场首位。
根据科技研究机构集邦科技（TrendForce）发布的最新数据，台积电的市占率较去年末季的67.1%上升0.5个百分点，反映出其强大技术优势与稳定供应能力仍为市场首选。
全球前十大代工厂占近97%销售额
TrendForce数据显示，2024年首季全球前十大晶圆代工厂共录得364亿美元（约1545亿令吉）的总销售额，占全球晶片代工市场总额的97%，较上一季度的96%略为提升，显示市场持续向大厂集中。
三星与中芯市占下滑 UMC与格罗方德稳居前五
在市占排名方面，韩国三星电子市占自8.1%下滑至7.7%，位居第二；中国中芯国际维持第三，市占为6%。紧随其后的是台湾联华电子（UMC）与美国格罗方德（GlobalFoundries），市占分别为4.7%与4.2%。
其余进入前十的代工厂还包括：中国华虹集团（2.7%）、台湾世界先进（1%）、以色列高塔半导体（0.9%）、中国晶合集成（0.9%）及台湾力晶半导体（0.9%）。
中美科技战影响布局 客户转向台积电避关税
分析指出，全球客户为了规避美国对中国产品征收高关税所带来的影响，正在积极重新调整供应链布局，进一步强化对台积电的依赖。同时，AI相关晶片的产能高度集中于先进制程厂商，台积电也因此持续受益，拉高整体出货与营收。
（编译：陈衍豪）
Cr：东方日报
